IBM、ニューヨークにAI関連ハードウェアセンターを建設へ

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IBMが米ニューヨーク州オールバニを拠点とするニューヨーク州立工科大学(SUNY Polytechnic Institute)キャンパス内に、AI(artificial intelligence、人工知能)関連のハードウェアセンターを建設する意向であることが明らかとなった。同センターでは、コンピューターチップの研究開発をベースにAIの先進的な研究を行う予定だという。

米メディアYAHOO!FINANCEは、IBMがニューヨークにAI関連ハードウェアセンターを建設する計画を報じている。ニューヨーク州知事であるAndrew M. Cuomo氏によると、IBMはAI関連ハードウェアセンターの建設に約20億ドルを投じるとのことだ。またCuomo氏は、ニューヨーク州との協働によって同センターが建設され、新たな雇用が生まれることを期待しているという。これにより、シミュレーション・検査・プロトタイピング(試作品製造)等の分野で、AIを活用したハードウェアテクノロジー開発が推進されるとも見込まれている。

IBMには、ニューヨーク州立工科大学との提携関係を2023年まで延長させることで、半導体研究に注力し、米国におけるプレゼンス向上を図る狙いがあるという。彼らは急速に発展しているハイブリッドクラウドやAI、セキュリティ、ブロックチェーン分野への投資を継続させるという。